文档包括:

Word版说明书1份，共52页，约20000字

任务书一份

开题报告一份

外文翻译一份

 

CAD版本图纸，共34张

 

摘  要

多工位级进模在最近年来的发展十分之迅速，目前已经脱离了尺寸的局限，开始出现大型复杂精密的冲裁模具；从本来仅仅是单工序模的进化品，相比单工序模本来只是多出自动送料，多加工几道工序变到可以高速冲裁，高精度保证，比如在可以满足电子行业、航空行业中纳米级零件的生产。本次设计的产品电子器件隔离片的加工流程包括冲孔、弯曲、切边、落料等多个工序，该工件由于尺寸长度偏小，但结构并不简单，其中包含三次对称弯曲工艺，两次切边工艺，最后采取落料工艺才能得到最终形态。从而排除了使用单工序模具的生产的可能，并且工件过小导致孔与边缘间的距离不大，也不适宜采用复合模。因此拥有高生产率、高加工精度的级进模成为首选。

在此次毕业设计中，对电子器件隔离片的整体结构进行冲裁工艺的分析，先从材料处开始入手，确保毛坯条料的可用性；再简单列出三种冲裁加工方案，然后通过相互对比选定的加工顺序为冲长腰孔、切边、多次弯曲、最终落料作为的工件的加工流程工序。在进行设计过程中，CAD、PTC Creo 3、0作为主要的工作软件，用于分析工件和绘制图纸。设计的核心内容是电子器件隔离片的排样设计、整体冲裁模具结构的设计、该模具所有零部件的选用、数据校核、经济性分析。本次设计采用采用后侧导柱模架、并采用小导柱、小导套来防止出现导向不准确的现象。并且在凹模的选择上另辟蹊径，采取综合拼合结构来解决整体式所存在的加工繁杂、难以维修等问题，确保了加工精度，同时提高了模具本身的使用寿命。

历经本次设计后，使我对多工位级进模的了解又加深了一分，不仅将之前所学知识内容重新整理、复杂、总结了一遍，还增加了很大一部分内容的学习、比如了解了例如切弯、综合拼合凹模、小导柱、小导套等没有接触过的新内容；这对我这种即将告别校园生涯踏上工作岗位的应届毕业生来是一笔宝贵的财富。

 

关键词：   电子器件隔离片   级进模    弯曲工艺    拼合模具

 

 

摘  要 1

Abstract 2

绪  论 5

1 设计任务 6

1.1 电子器件隔离片的绘制 6

1.2  任务分析 7

1.3  冲压成形加工特点 8

2  工艺性分析 9

2.1 设计原则 9

2.2  精度与工艺性分析 9

2.2.1 精度分析 9

2.2.2 冲裁件工艺性 9

2.2.3 加工方案分析 10

2.2.4 冲裁间隙 10

2.2.5 凸、凹模刃口尺寸计算与公差 11

2.2.6 冲裁力计算 17

2.3  弯曲力的计算 18

2.4  卸料力的计算 18

2.5 卸料弹簧的选用 18

2.6 卸料力、推料力与顶件力 19

2.7 压力中心确定 19

3  排样设计 22

3.1 设计原则与考虑因素 22

3.1.1 设计原则 22

3.1.2 原材料因素 22

3.2 毛坯排样 23

3.3 工件展开长度 24

3.4 搭边 25

3.5 步距 26

3.6 条料的宽度 26

3.7  冲切刃口设计 26

3.8  轮廓分解时分段搭接头应注意的问题 27

3.9 工序排样 27

3.9.1  工序排样类型 27

3.9.2  载体设计 27

3.9.3  条料定位方式 27

3.10  工序排样 28

3.11 条料尺寸及步距精度 29

4  凸凹模结构设计 30

4.1 凸凹模功能与设计原则 30

4.1.1 凸凹模功能 30

4.1.2 设计原则 30

4．2 凸模 30

4.2.1 种类与结构 30

4.2.2 常见形式与固定方法 31

4.2.3 弯曲凸模的形式 32

4.2.4 弯曲件的回弹 32

4.2.5 凸模长度 33

4.2.6 强度校核 35

4.3凹模 37

4.3.1 凹模结构 37

4.3.2 刃口形式 38

4.3.3 凹模尺寸 39

4.3.4 强度校核 39

4.3.5 固定方式与零件 40

4.4 凸凹模精度与互换性 40

5 模具结构与机构设计 41

5.1 模架设计 41

5.2 卸料装置 42

5.3 导料与托料装置 42

5.4 顶出装置 42

5.5 限位装置 43

5.6 防止制件和废料上浮与下堵装置 44

5.7 固定板 44

5.8 垫板 45

5.7 压力总和压力机的选择 45

5.7  压力机的校核 45

6  模具材料与热处理 46

6.1  模具材料的基本要求 46

7  模具装配图与成形分析 47

7.1  装配图 47

设计总结 49

致谢 50

参考文献 51