文档包括:

Word版说明书1份，共31页，约5600字

 

开题报告一份

 

CAD版本图纸，共1张

UG三维图一份

 

摘 要

 

本文先介绍Moldflow软件的主要特征及优点与作用，对ZUK Z1手机壳进行模流分析，通过划分网格与浇口匹配特性来选择合适的浇口位置，并且通过分析模拟产品在生产过程中是否会在外观面出现熔接痕气穴等一系列的问题。文章对比两种不同的冷却水路排列方式，分析冷却回路压力以及热去除效率以此来选择合适的的冷却方案。

关键词：模流分析；冷却方案；浇口位置

 

 

 

目 录

 

前  言 1

1 Moldflow 软件介绍 2

1.1 主要特征和优点 2

1.2 分析功能简介 2

1.3. 模流分析的作用 2

2 零件工艺性分析 3

2.1 零件图样与工艺性 3

2.1.1 零件图 3

2.1.2 零件工艺性 3

2.2 材料 3

3 分析流程 4

3.1 新建工程 4

3.2 导入塑件 4

3.3 生成网格 4

3.4 材料设置 5

3.5 浇口位置 6

3.5.1 最佳浇口位置 6

3.5.2 浇口匹配特性 7

3.5.3结论 7

4 单个零件分析 8

4.1 总体温度 8

4.2 剪切速率、体积 8

4.3 充填时间 9

4.4 气穴 9

4.5 产品一出二的选择 10

5 一模两腔分析 11

5.1气穴 11

5.2 总体温度 11

5.3 剪切速率、体积 12

5.4 充填时间 12

5.5 熔接线 13

5.6 锁模力 13

5.7 注射位置压力xy图 13

6 分析报告 15

6.1 注射机要求 15

6.2 温度 15

6.3 注射设置 15

6.4 流动结果 15

6.4.1 单个零件流动分析 15

6.4.2 一模两腔零件流动分析 15

6.5 冷却回路压力 15

6.6 回路热去除效率 16

6.7 冷却分析报告 17

6.7.1 冷却 17

6.7.2  冷却液 18

6.7.2  型腔温度结果 19

6.8 最终分析结果 19

总 结 20

致 谢 21

附 录 22

参考文献 23