文档包括:
word说明书一份，共36页，约1200字
工艺卡一份
CAD版本图纸，共1张

摘 要

近年来，随着数控技术与仿真技术的发展，在现代制造工业中，性能良好的加工中心设备和数控仿真技

术使许多零件的加工更为方便，使得产品质量和加工效率都有所提高。利用这些设备如何能高效地加工

出更为优质的零件，已成为企业关心的问题。
本文以主板反馈后框为例，基于近年应用起来的高速加工制造，利用工厂现有的数控设备，在结合资料

，实际加工经验及主板反馈后框的要求的基础上，对主板反馈后框的加工工艺进行了深入的研究，对主

板反馈后框加工的工艺路线进行了拟定，介绍了工艺规程的设计，如何选择每道工序的定位基准，重点

论述了如何制定出先进的工艺卡片和工序卡片，积极探索出加工该类零件的较好的工艺方案，数控加工

过程，并在对零件进行工艺分析的基础上，对零件的造型，CNC程序的生成，仿真加工等方面进行了阐

述。
通过对主板反馈后框工工艺编制和加工仿真的研究，可以缩短产品开发周期，降低生产成本，提高产品

质量和生产效率，对提高我国制造水平，迈入世界先进技术了、行列有重要意义。

关键词：主板反馈后框，工艺规程，数控仿真
 
目录
摘 要 I
ABSTRACT II
第一章 概述 1
1.1. 课题名称及意义 1
第二章 工艺分析 3
2.1 生产类型 3
2.1.1 生产纲领 3
2.2 工艺分析 3
2.2.1 分析零件图 3
2.2.2 工艺分析 4
第三章 工艺设计 6
3.1 毛坯的选择 6
3.2 刀具的选择 6
3.3 夹具的选择 7
3.4 拟订工艺路线 8
第四章 加工仿真 14
4.1 仿真软件简介 14
4.2 加工仿真 14
4.2.1 档案读取 14
4.2.2 图形平移至原点 15
4.2.3 刀具路径 15
4.2.4 实体仿真 22
4.2.5后置处理 23
第五章 全文总结 27
参考文献 28
致 谢 29
毕业设计小结 30